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型号 MDM-9SSF
厂商 ITT Cannon
描述 MICRO 9POS SKT SOLDER CUP
MDM-9SSF PDF
代理商 MDM-9SSF
标准包装 1
系列 Micro D 金属外壳 (MDM)
连接器类型 D 型，超微型 D
位置数 9
行数 2
外壳尺寸，连接器布局 0.050节距 x 0.043行到行
触点类型： 信号
连接器类型 插座，母形插口
安装类型 自由悬挂
法兰特点 体座/外壳（无螺纹）
端子 焊杯
特点 屏蔽
外壳材料，表面处理 铝，带黄色铬酸盐镉镀层
触点表面涂层 金
工作温度 -55°C ~ 125°C
额定电流 3A
体座材料 液晶聚合物（LCP）
其它名称 096511-0065
965110065
IMDM-9SSF
IMDM-9SSF-ND
MDM9SSF-ND
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